联发科（MediaTek）宣告，科宣推出天玑8300（Density 8300），告天将旗舰级体验引入到天玑8000系列。玑引舰级作为天玑8000系列的入旗最新成员，天玑8300具备先进的体验天生式AI技术与高能效特色，而且游戏体验卓越，科宣同时具备高速晃动的告天收集衔接能耐，赋能高端智能手机AI立异。玑引舰级

天玑8300接管了台积电第二代4nm工艺制作，入旗CPU部基Armv9架构，体验为4+4二丛妄想，科宣搜罗四个大核（Cortex-A715@3.35 GHz）以及四个小核（Cortex-A510@2.20 GHz），告天峰值功能较上一代提升20%，玑引舰级功耗飞腾30%;GPU为Mali-G615 MC6，入旗反对于硬件光线追踪、体验可变速率渲染以及Vulkan 1.3，峰值功能较上一代提升60%，功耗飞腾55%;集成为了AI处置器APU 780，搭载天生式AI引擎，AI综合功能是上一代的3.3倍;搭载新一代“星速引擎”，经由配合的功能算法，凭证运用的功能需要以及配置装备部署温度信息妨碍实时的资源调解;具备14位HDR-ISP Imagiq 980影像处置器，可轻松录制更清晰、更犀利的4K60 HDR视频，还可能取患上更长的电池续航。

其余方面，天玑8300反对于8533 MT/s的LPDDR5X内存;反对于UFS 4.0闪存以及多循环行排队伍技术（Multi-Circular Queue, MCQ）;集成3GPP R16 5G调制解调器，增强了Sub-6GHz收集的衔接功能以及规模，反对于三载波聚合，上行速率实际峰值可达5.17Gbps，同时还反对于特有的UltraSave 3.0+省电技术;反对于蓝牙5.四、Wi-Fi 6E及160MHz频宽，并反对于Wi-Fi蓝牙超衔接技术;反对于天玑凋谢架构。

联发科展现，首款搭载天玑8300芯片的智能手机估量会在2023年尾上市。